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    高頻基板

    公司陶瓷基板主要分LTCC基板、HTCC基板、復合基板三大類。

    LTCC基板:將低溫燒結陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷帶,在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、印刷等工藝,并將多個被動組件埋入多層陶瓷基板中,產品特別適合用于高頻通訊用組件。

    HTCC基板及封裝外殼:具有耐腐蝕、耐高溫、壽命長、高效節能、溫度均勻、導熱性能良好等優點。公司產品廣泛應用于光通訊模塊封裝、功率激光器封裝、微波器件封裝、高密度集成電路封裝和石英晶體、聲表面波器件等多個封裝領域。

    復合基板:公司復合基板產品應用于功分器、耦合器、合路器、射頻天線、高頻線路板等。產品具有機械強度高、易加工、介電常數系列化、介電常數穩定、優良的電氣性能、低插損等特點。

    公司地址:浙江省嘉興市經濟開發區正原路66號

    Address:NO.66 Zhengyuan Road,Jiaxing City,Zhejiang Province,China

    TEL:0573-83651818

    分公司地址:深圳市寶安區新安街道28區大寶路49-1號金富來大廈801-809室

    Branch Address: Jinfulai building room 801-809,Dabao Road No. 49-1,Xin'an Street 28,Baoan District,Shenzhen,City

    TEL:0755-83868856

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